盖带 -3M盖带发展历史

　　3M盖带发展分为三个阶段，分别是热敏型盖带，压敏型盖带和3M通用盖带。

　　热敏型盖带（HAA）

　　3M为满足客户对表面贴装元器件编带包装的期望持续不断地提供各种极富创意的解决方案。早在上世纪80 年代， 我们就努力改进盖带产品的组合。的产品为各种"热敏胶"( HAA) 结构的盖带，广东五金件载带加工， 这类产品解决了通常使用中影响热敏盖带包装效率的两大因素，五金件载带加工定制， 粘性和剥离力不稳定。

兩種鋰離子池的循環性能，其中n為循環次數，五金件载带加工价格，c為池容量，五金件载带加工工厂，池充放循環制度為1cma充至4.2v，片，並在此壓下恆壓充2h後靜置10min，然後1cma放至3.0v.池經過300次循環以後，軟包裝鋰離子池的放容量保持在初始容量的90.6%左右，而不銹殼鋰離子池的放容量則保持在初始容量的91.3%.由圖可知，

smd指的是表面贴装器件。

SMD表面贴装器件以其体积小，质量轻、功率大的特点成为当前主流的电子装配技术。

表面贴装器件封装是将电子元器件直接贴在基板上，即将芯片组件封装并放置在印刷电路板上，利用回流炉熔化电子系统互连的焊锡合金，从而实现芯片组件与基片互连的主要技术。

SMD表面贴装器的特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

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