smd指的是表面贴装器件。

SMD表面贴装器件以其体积小，质量轻、功率大的特点成为当前主流的电子装配技术。

表面贴装器件封装是将电子元器件直接贴在基板上，即将芯片组件封装并放置在印刷电路板上，利用回流炉熔化电子系统互连的焊锡合金，从而实现芯片组件与基片互连的主要技术。

SMD表面贴装器的特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，SMD贴片加工，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，SMD贴片加工订做，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

针对载带包装应当尽早发布环保监测计划方案，便于标准载带生产制造，也是对包裝商品承担。做为载带是高溫加温成形商品，载带自身经历了一次热冲击性和成形，因为顾客包裝商品以后会交货，各地的温度差是各有不同。载带包装制品在不一样溫度的收拢性和骄纵都不一样。载带在不一样自然环境必须应用不一样，来确保商品的平稳，防止由于包装制品造成客户投诉。这也是现如今全部载带制造行业的缺点。


压纹载带和冲压载带。压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产生拉伸，形成凹陷形状的口袋，这种载带可以根据具体需要，成型不同大小的口袋以适应所盛放的电子元器件的尺寸；冲压载带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋，这种载带能够盛放的电子元器件的厚度受载带本身厚度限制，一般只能用于包装较小的元器件。

1.按宽度分：

根据包装承载的电子元器件的大小不同，载带也分为不同的宽度。常见的宽度有8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44m， 56mm等。随着电子市场的发展，芯片有越来越小的趋势，载带也相应的向精密的方向发展，SMD贴片加工价格，市场上已经有4mm宽度的载带供应。

2.按功能分：

为了保护电子元器件不被静电损伤，SMD贴片加工公司，一些精密的电子元器件对载带的抗静电级别有明确要求。根据抗静电级别的不同，载带可以分为三种：导电型，抗静电型和绝缘型。

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